本篇文章给大家谈谈ad原理图库中晶振叫什么，以及ad里面晶振叫什么对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、DXP中下面这个元件叫什么?怎么修改他的数值
• 2、电能表中计量芯片旁的晶振起什么作用
• 3、protel中如何准确找到元件,我只有一个原理图,不知道每个元件的封装...
• 4、ad中的vd1在哪个库
• 5、ad整流桥在哪
• 6、AD20怎么铺铜?

DXP中下面这个元件叫什么?怎么修改他的数值

此元件全称：“石英晶体振荡器”，简称“晶振”，131818MHz是谐振频率；修改数值：右击选中，打开“属性”，出现“属性”对话框，可以修改标识符、注释、参数等。

在原理图中双击“元件”，在属性的footprint中修改，修改完之后再次导入。或者在pcb中直接修改封装；原件封装尺寸的具体大小可以查看有关芯片的datasheet文档，一般厂商的主页上面都有的，或者直接搜。

这是氖泡（氖管），就是做指示灯用的。在DXP中还是叫Neon，在DXP中查找“neon即可找到。如下图。Neon就是氖泡的意思。在protues中，你查找”neon就能找到。

添加元件库文件，双击打开，库中的元件就能显示出来，直接修改就可以了。 在DXP工程中，添加元件库文件，当你添加进来后，双击打开，库中的元件就能一一显示出来，要改那个元件，就直接修改就可以了。

黄色方框的元件是二极管桥式整流块。在可用元件库筛选框中输入D，所有二极管元件都被选出，在其中即可找到这个元件。

这个电路板上的元件在DXP原理图中的表示和电路板上的标注一样，板上所有元件在元件库面板里的常用元件库中就能找到。模型的搜索名称如下：电容CC2---C4搜索名称均用Cap或用C就行，在元件库面板的逗元件筛选框地中输入C，然后在元件列表框中依次寻找便可。

电能表中计量芯片旁的晶振起什么作用

我来给你你说的电能表计量芯片旁边晶振起什么作用，我们公司单项电能表计量芯片都是AD7755，三项电能表AD7758计量芯片，计量芯片AD是一个模数转换器，他不像一般的AD模数转换器，比如AD9012，AD0920等都没有晶振。

没问题的。那个电容是负载电容，差2pF也能正常工作，只是频率稍微差点，大概几个PPM，也就是百万分之几，这个误差完全在晶振本身的准确度范围内。

电能表的锰铜阻采样供计量芯片是电流信号，由于他稳定性能好，阻值稳定所以被电能表选为电流采样原件，其串联在负载回路中，通过检测其上的电压来计算回路中的电流。 采样电阻一般根据具体线路板的要求，分为插件电阻、贴片电阻。

晶振在电脑中的作用晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

造成电流过大。误差幅度超差：电能表过快或过慢。可以有以下几个原因：① 由于锰铜连接片之间发生变化，导致电流采样值偏离，这一般都是认为的；② 电压调整回路的焊接出现虚焊、短焊；③ 电子元件的晶振损坏，出现时序混乱。

protel中如何准确找到元件,我只有一个原理图,不知道每个元件的封装...

1、使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载便可使用。

2、这个是看你的设计与购买了什么封装的元件，而不是凭空想象的。比如，你买了贴片的电阻，在设计时就得设置你所用的贴片的封装，如果你用的是直插的电阻，就选用相应的普通电阻封装。如果你的电阻的瓦数是2W，你就得根据所买的2W电阻的大小来设定相应的电阻封装。

3、打开你这个项目中的任意一个原理图，（前提条件是，你这些原理图都必须属于同一个Project）。然后执行菜单命令Report-Cross Reference，这个时候会生成并打开一个后缀名为。xrf的文件，将这个文件中的所有文字复制到word或写字板工具中去，用查找功能查找即可。每个元件在那张图纸上都有详细的说明的。

ad中的vd1在哪个库

1、Advpcb.ddb。PCB元件常用库：Advpcb.ddb、GeneralIC.ddb、Miscellaneous.ddb。常用库文件：MiscellaneousDevices.ddb、DallasMicroprocessor.ddb、IntelDatabooks.ddb、ProtelDOSSchematicLibraries.ddb。

2、维生素AD为复方制剂，每粒含维生素A 1500单位，维生素D3 500单位。辅料为：植物油、明胶、甘油、纯化水。简单说维生素AD就是维生素A+维生素D复合维生素，而维生素D只是单一维生素。

3、你说的AD滴剂其实就是我们一般说的鱼肝油，是补充宝宝的VD和VA的，VD是帮助钙质吸收的，一般在儿保大夫那是建议足月的宝宝，出生半个月以后开始补充鱼肝油，如果是早产的宝宝，出生就应该补充了。

ad整流桥在哪

ad整流桥在“Miscellaneous Devices.IntLib[Component View]”l里有。叫“Bridge”。在Altium designer原理图中晶振在XTAL中可以找到。电脑型号：微星 GF63 Thin 9SC。系统版本：Microsoft Windows 10 家庭中文版 （64位）。altium designer。

分辨二极管的正负极来画。4个二极管分两组，两个两个串一起，即一个二极管正极接另一个二极管负极，然后把二组串好的二极管并联，也就是正接正负接负。接点：两个正极是输出的负极端，两个负极是输出的正极端，剩余两个接点是输入的交流端。

有现成的，你还画什么呢 要是实在想画，新建一个元件，在元件编辑器里画吧　图上你是画不了的 第二个问题问的不明白，是不是想建封装库啊。

充电最好用一个二极管整就是半波整流，不加电容，选24V当，输出电压0.45U ，有利于保护电池。

桥式整流后，加滤波，同样需要加一个取样电阻的，测量这个电阻两端的电压才是取样电压，这个取样电阻的大小根据所测电流最大时的取样电压为5V来确定，整流后的电压不能空载，否则就是你的结果，电压会突然变得好大的。

AD20怎么铺铜?

AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。

PCB覆铜方法：1，点击“放置”，2，选择“覆铜”，3，在出现的界面，选择网络“gnd”，4，将需要覆铜的地方选中即可。

机械锁定方法：使用机器在铜层和基板表面之间加压来将铜层与基板固定在一起。化学锁定方法：在化学上，铜层和电路板表面涂覆了相应的化学药剂和材料。此时，将其加热一定温度，就可以促使化学药剂变成固态，并使铜与电路板表面牢固结合。

点击选中，然后删除，边角就没了。把需要删除的尖角选中，然后点击删除就可以了。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

摩擦磨损：有些AD22版本PCB材料在摩擦磨损后，表面会出现白色变化，这可能是机械操作中PCB与其他物体接触所导致的。清洗不彻底：有些PCB制造商在制造PCB后未完全清洗干净，可能会导致一些残留物质在电路板表面继续反应，进而导致PCB表面出现白色变化。

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