ad中如何修改覆铜边框（ad18如何覆铜）
本篇文章给大家谈谈ad中如何修改覆铜边框，以及ad18如何覆铜对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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ad铺铜不超出板边
1、很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。
2、设置规则 Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。
3、机械锁定方法：使用机器在铜层和基板表面之间加压来将铜层与基板固定在一起。化学锁定方法：在化学上，铜层和电路板表面涂覆了相应的化学药剂和材料。
4、把板框设置在keepout layer，在铺铜的时候选择去掉死铜，在规则里面设置好敷铜到板边的距离，就OK了。
5、自己手动更改，重新绘制。pcb线路板布线距离：带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
AD20铺铜如何删除尖角
AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
直接放置过孔，设置孔内铜厚为0，设置焊盘直径即可。2，直接覆铜，不勾选“死铜去除”，然后覆铜。
机械锁定方法：使用机器在铜层和基板表面之间加压来将铜层与基板固定在一起。化学锁定方法：在化学上，铜层和电路板表面涂覆了相应的化学药剂和材料。
摩擦磨损：有些AD22版本PCB材料在摩擦磨损后，表面会出现白色变化，这可能是机械操作中PCB与其他物体接触所导致的。
AD铺铜的时候要选用第二项铺网格铜， 因为99SE仅支持网络铺铜。还有不懂的可以去pcb联盟网跟大神学习交流，很多技术干货，不懂的还可以提问。
用AD09画PCB怎样覆铜?
1、用命令P、G，再设置相关的填充类型、网络等，最后用鼠标框选覆铜区域即可。
2、利用altium designer 09可以画出如图的PCB，我就是用altium designer 09画图的。关于图中的线，你可以在布线的时候按Tab键对线宽进行修改，然后再布线。
3、点 “确定”，然后框选整个板子，板子的每个角鼠标都要点到了，框选完然后点右键确认，稍等一会整个板子就会敷上铜了。
4、首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。
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