AD如何把字全覆铜：ad中覆铜怎么无法选中删除
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ad20pcb怎么铺铜
Altium designer20给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式是p，g。
ad20画电路板，需要在开的孔周围铺一圈铜，有两种方法比较快捷：1，直接放置过孔，设置孔内铜厚为0，设置焊盘直径即可。2，直接覆铜，不勾选“死铜去除”，然后覆铜。
① 双击通孔打开属性窗口，如果勾选 Plated 就是内壁沉铜，此时这个通孔的不同电气层之间是电气连接的。否则不沉铜，这个通孔的不同电气层之间是无电气连接的，此时如果没有其它连接路径，就会报错网络未连接。
选中铺铜区域，右键 - 属性。将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。
AD10如何放置丝印层敷铜?
ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下： 在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。 在菜单栏上点击敷铜的图标。 点击后会出来敷铜的选项框。
直接覆铜，不选网络。去掉死铜不打勾。层选择丝印层。
我用的是AD13，跟AD10应该差不多，方法供您参考。
焊盘可以设置成上中下三层的，估计这样就可以了。焊盘设置中的SIZE AND SHAPE 中选中中间那个 top-middle-bottom。希望能帮到你。
可根据设计需要，“空心”显示敷铜，或隐藏敷铜。2焊盘。三种显示方式及效果与步骤1相同。常用Final与Draft两种方式。Final模式下，焊盘显示更接近实物；Draft模式下，可以看到走线是否在焊盘中心，或者焊盘处走线是否畸形。
ad敷铜如何设置
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
方法一为打开ViewConfiguration（快捷键L），切换到ViewOptions页，拖动Polygons后面Transparency拖动条，就可以更改铜皮的透明度，设置铺铜透明度可以使得焊盘与铺铜块之间层次分明，便于观察。
在PCB界面选择“keep out layer”层。请点击输入图片描述 选择工具栏圆形画线工具。请点击输入图片描述 开始画需求大小的圆。
PCB覆铜方法：1，点击“放置”，2，选择“覆铜”，3，在出现的界面，选择网络“gnd”，4，将需要覆铜的地方选中即可。
步骤如下：在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。
AD15怎么设置自动覆铜,能传授下么,感激不尽!
ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。在菜单栏上点击敷铜的图标。点击后会出来敷铜的选项框。
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCK PRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。
用命令P、G，再设置相关的填充类型、网络等，最后用鼠标框选覆铜区域即可。
在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。
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