ad16如何修改覆铜（ad20如何设置覆铜）
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AD中想改变已经画好的铺铜polygon,该怎么操作呢?
1、在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。在菜单栏上点击敷铜的图标。点击后会出来敷铜的选项框。一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。
2、方法一为打开ViewConfiguration（快捷键L），切换到ViewOptions页，拖动Polygons后面Transparency拖动条，就可以更改铜皮的透明度，设置铺铜透明度可以使得焊盘与铺铜块之间层次分明，便于观察。
3、ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
4、我们可以像前面一种方法一样的操作方式，但是我这里想介绍另外一种，根据其他层铺铜形状复制铺铜的办法。同样打开Polygonmanager， 如图11所示，选中我们前一次铺好的顶层的铜。
PCB制造过程是怎样的？
1、PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。
2、PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
3、pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
4、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
ad敷铜怎么设置
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。
负片设置内缩 设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11弹出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。
ad20画电路板，需要在开的孔周围铺一圈铜，有两种方法比较快捷：1，直接放置过孔，设置孔内铜厚为0，设置焊盘直径即可。2，直接覆铜，不勾选“死铜去除”，然后覆铜。
Altium designer20给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式是p，g。
PCB覆铜方法：1，点击“放置”，2，选择“覆铜”，3，在出现的界面，选择网络“gnd”，4，将需要覆铜的地方选中即可。
AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离
1、matches“中选择”advanced(query)“，在”full query“中输入”inpolygon“。点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。ok即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。
2、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。
3、在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。
4、polygon”，选择之，勾选“advanced(query)”，在“full query”中添加“InPolygon”，然后在“minimum clearence”中设置你想要修改的宽度。点击“priorities”，将“polygon”规则优先级提高。设置完成后，重新敷铜。
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