大神如何做cadence封装:cadence的封装库在哪

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hspice仿真cadence生成的网表还需要下载工艺库吗?

如果没有工艺要求,可以直接仿真。如果有工艺要求,比如180nm,或者45nm等类似要求,那必须下载工艺库。

工艺库是对应foundry的工艺模型,里面包含对应的寄生参数及器件参数,没有工艺库仿真也可以,但是只能作为一个测试版本。对应电路是没有意义的。

一个以前的工艺只有Hspice Model,要仿仿这个工艺的电路,没办法只好自己把hspice 相关的feature加到license file中。方法:在synopsys.scr中加入所有和hspice相关的feature,这里注意的是,由于我是在cadence的Analog Design Environment中调用hspice仿真器,“psf、sda”两个feature也要加进去。

使用Cadence的时候,出现一个问题

1、是这样的。你用PCB editor把报错的几个封装一个一个打开、再save as一下、继续保存到现在的路径、覆盖原来的,再试一次应该就好了。还有、你得确保封装的名字和器件pcbfootprint你面填的是一样的。

2、检查License文件是否被正确安装并且在正确的路径中。你可以查看Cadence安装指南来确认路径是否正确。 检查你的License是否有效。你可以通过查看License生成的日期和截止日期来确认。 检查你的License是否与你正在使用的Cadence软件版本相匹配。如果版本不匹配,你需要更新License文件以解决此问题。

3、有器件没有对应的PCB封装,这要查看你的库链接是否正确,PCB封装名是否填对,如果没有PCB封装,需要做库。你可以用文本编辑器打开env文件(路径在你home环境变量下的pcbenv文件夹下),检查以下这几行设置是否正确。

4、经过一系列排查,发现是license bat文件路径下的license manager server存在问题。首先,关闭错误对话框,接着进入计算机管理,确保Cadence License Manager服务设置为自动启动。找到lmtools.exe所在路径,通过该工具打开服务界面,选择Cadence License Manager,停止并重新启动服务。

5、确保完全卸载并清理了所有相关文件后,再次尝试安装LMTOOL。至此,安装过程顺利无阻,问题得以解决。这一过程强调了在面对安装问题时,彻底清理所有相关组件的必要性。通过删除服务器组件,不仅解决了安装失败的问题,也为其他可能出现的兼容性或依赖性问题提供了预防措施,确保了软件安装的稳定性和可靠性。

现在主流的大公司画PCB都用什么软件啊?请在职的大神科普下

问题一:画PCB设计用什么软件 现在画PCB的软件很多,你要根据你的需求来选择;国内用的比较多的是protel,protel 99se,protel DXP,Altium,这些都是一个公司发展,不断升级的软件;当前版本是Altium Designer 1 比较简单,设计比较随意,但是做复杂的PCB就力不从心了。

普遍来讲,Cadence用的稍微多一些,尤其复杂的大型PCB设计通常会多一些,面面俱到,但是对于小型简单的PCB效率不高。Altium用的也不少,主要优势在小型PCB设计(省时、高效、出图快)PADS用的也还可以。

现在业界只有极少数小公司还在用PROTEL系列软件进行PCB LAYOUT,主流的工具软件为PADS系列,CANDENCE系列。可以这么说,PROTEL软件也只是在学校学习的时候才会接触到,毕业后外面几乎都是pads及candence的天下。

最流行的是Protel软件,它的99SE、DXP、200Altium Designer都是这个软件的不同版本而已。99SE和DXP目前有汉化版,其它的版本不知道有没有汉化。Proteus也可以画电路板,不过一般都不用它来画,这款软件有汉化版。

嘉立创的这款CAM软件,算是比较专业的PCB CAM软件了,从最开始的接单报价,到工程资料处理、对客户的设计进行编辑修改,到对Gerber文件进行转化及兼容等等,基本可以覆盖PCB生产制造的全流程。

在cadence的allegro中画了一个pcb的封装,但在导入网表生成PCB时引脚一...

1、这个很简单,可肯定是你在建封装时发生偏移了,你打开part develpor看里面的预览是不是已经偏移了。确认library里面没有偏移,在PCB Editer里面tools 下refresh一下,或者在在place里面Update Symbols一下你的封装。如果还是偏移,重新打开你的封装查看。

2、shape不自动避开导线可能是你没有设置距离的值,在setup-constraints-set values里面设置shape和各元素的距离值。等这些都设置完毕了,焊盘会自动连接在shape上的,你先试试,有问题再说。

3、有器件没有对应的PCB封装,这要查看你的库链接是否正确,PCB封装名是否填对,如果没有PCB封装,需要做库。你可以用文本编辑器打开env文件(路径在你home环境变量下的pcbenv文件夹下),检查以下这几行设置是否正确。

4、这个错误很好解决:是你的原理图LED封装引脚是2脚,但是你的PCB库文件引脚是A和K,或者是相反的;解决办法:将LED的Symbol引脚和DRA文件引脚改为一致就可以了。

cadence16.5画封装时删掉不掉多余的机械孔,选择的是机械孔HOLE120_百度...

1、呵呵,右面的对话框里,你没有选则pin或者simbol再或者vias。

2、allegro中焊盘可以做成各种异形形状,但是钻孔只支持圆孔(可支持多孔 ),椭圆孔和方孔,一般元件封装也不会用到你说的那些形状的孔,实在要用到的话,可以采用成型的制作方法,在设计中使用outline来定义孔的形状和大小。其实,太小的异型孔也是难于制作的。

3、新属性(ROUTES_ALLOWED属性):SETUP/AREAS/SHAPE KEEPOUT,然后在界面上画上一个区域,再EDIT/PROPERTIES,单击刚才的圈中的区域就会弹出两个对话框,表明已经将ROUTES_ALLOWED属性已经添加进去了,只要选择TRUE就激活了,这样就允许在VOID区域布线了。

请教大神们,小弟想使用cadence做一些mos电路的仿真,但是不知道怎么添加...

如果你手头上有Cadence支持的lib文件,那么你可以在启动Cadence的路径下创建一个cds.lib文件。在文件中定义库名称,例如:definelibraryname绝对路径/libraryname。这个步骤至关重要,因为它帮助你指定要使用的元件库。通常,元件库包含了各种模拟元件的描述,例如MOS场效应晶体管。

为了验证Pspice模型的可用性,搭建一个双脉冲测试电路。在ADE中,通过Simulation Files Setup-Pspice Files添加器件的Pspice模型文件。完成模型导入后,进行仿真并plot该器件的栅极电压、漏极电压和漏极电流。电路中,MOS器件为待测对象,上方则作为续流二极管使用。

首先,启动Cadence软件,通过cell view创建新文件,命名为INV,进入电路设计界面。导入n12和p12两个MOS管,通过i键并浏览元件库来完成。接着,放置元件并连接电路,确保VCC、GND和SUB作为可输入输出端口。

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