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本文目录一览：

• 1、如何改善PCBA插件过波峰焊后连锡问题?
• 2、公司PCB插件焊接时总是出现PCB焊盘脱落的问题,有哪些制程原因造成的呢...
• 3、smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接
• 4、SMT贴片加工插件后焊需要做好哪些工作?
• 5、电路板的焊接问题

如何改善PCBA插件过波峰焊后连锡问题?

1、在PCBA过波峰焊之后，如果出现元件脚包锡的问题，可以：使用热风枪将热气对准受影响的元件脚，以重新加热并矫正包锡问题；使用烙铁加热受影响的元件脚，然后用吸锡线或吸锡泵吸走多余的锡；使用细小的钳子或镊子，手动调整或刮除多余的锡。

2、因为我们是做PCB加工、焊接的，所以对这些问题深有体会。

3、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；更换助焊剂。波峰焊吃锡不足成因及改善措施 成因： 接头金属表面状态与敷形的关系；· 引线表面状态与敷形的关系；· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。

4、如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

公司PCB插件焊接时总是出现PCB焊盘脱落的问题,有哪些制程原因造成的呢...

1、首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。

2、在原来焊盘脱落的孔中照样插入元件引脚，不要剪掉，保留用，再看焊盘脱落与周围相邻的哪些元件的焊盘有导线连接，就把保留的引脚按倒了，弯向相邻的焊盘上焊上就好了。

3、镍面粗糙 由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险，在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因：药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。

4、可以使用“飞线”的方法解决焊盘脱落的问题。具体步骤：找到与焊盘连接的走线。在这条线上的某一个点上，用刀片将外层的保护漆刮掉，露出铜箔线。找一段细铜丝。用电烙铁将铜丝的一端焊接在这个点上。将铜丝另一端焊接到元件的针脚上就可以了。

5、电路板：（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

6、回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。

smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接

在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证电路板的质量和性能。

先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

这种接插件是不需要焊接的，属于压接式接插件，使用起来很方便，压接后很难拆卸，一般在cPCI上用的，具体的可以参考下cPCI。

清洗：首先需要清洗PCB板，去除上面的灰尘、油脂等污垢，以便于后续的检测和修补。 检测：使用专业的检测设备，如X光检测仪、视觉检测系统等，对PCB板上的DIP封装元件进行检测，找出不良的焊接点、短路、开路等问题。 标记：对检测出的问题位置进行标记，以便于后续的修补。

SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

通过预热段处理后的PCB板，要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这一阶段中Sn63%-Pb37%锡-铅配方有铅中温合金钎料和Sn95%-Ag3%-Cu2%锡-银-铜配方贵金属无铅合金钎料的温度通常设置在180-230℃之间。

SMT贴片加工插件后焊需要做好哪些工作?

在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证电路板的质量和性能。

主要需要注意的问题有这些：　烙铁头的温度烙铁头在不同温度的情况下，点入松香会产生不同的现象，我们可以通过判断烙铁头放在在松香上时松香的状态来选择适宜的温度，松香融化较快又不冒烟是最合适的。

电子厂smt挺好的，相对普工来说比较轻松。SMT的工作中员工最重要的就是要细心，容不得一丝马虎，工作中最重要的就是品质了，在SMT工作，不是那种简单的流水线工作，每天都会发生各种品质问题，问题来了，就避免不了上司对下面员工的训斥，所以，一定要认真。

防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。SMT贴片加工注意事项锡膏冷藏锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

电路板的焊接问题

电路板焊接时如果没有正确使用或者使用错误，可能会导致以下问题： 焊缺或虚焊：焊接不良会导致电路板上的元器件和连接线之间接触不良，增大电阻、耗能等。严重时可能会导致元器件损坏或短路。 过度加热：如果焊接温度过高或焊接时间过长，可能会导致焊接点过度加热，引起元器件损坏或变形。

常见的焊接缺陷包括虚焊、连焊和铜箔脱落。 虚焊通常是由于元件脚和铜箔表面未清洁干净导致的。在焊接前，应确保两者表面彻底清洁，元件脚应先进行搪锡处理，同时涂抹松香酒精溶液以提高焊接质量。 烙铁的温度设置不宜过高，过高可能会导致烙铁头烧死，影响其焊接能力，并且容易造成铜箔脱落。

焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。

线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。焊锡后锡点灰暗无光泽焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。

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