ad如何把过孔用绿油覆盖（ad过孔有什么用）
今天给各位分享ad如何把过孔用绿油覆盖的知识，其中也会对ad过孔有什么用进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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protel阻焊层有几个问题请教
1、一条导线不覆盖绿油，这个需要加pastemask--助焊层。”强制完成过孔顶部/底部的隆起“这两个全部勾选，就是将过孔盖上绿油。
2、protel阻焊层默认为多工层（Multi Layer），如果出菲林时多工层和线路层叠在一起出（通常都是这么做的），那么线路就会通；如果只出线路层，没有叠加多工层，那么线路不会通。是的，看加工的情况，PCB看加工厂是什么惯例，以及使用方和加工方怎么约定。
3、TopSolder 是顶层阻焊层，也就是电路板上的那层绝缘层，俗称绿漆。该层为负片显示，自动添加（负片就是说划线等于开窗。你在画封装放置焊盘时候，软件自动在这一层添加相应的形状，具体距离焊盘多远，在规则里有设置）机械层 是Mechanical，一般用来放置外形尺寸，加工工艺说明文字等。
4、过孔与焊盘的处理需明确，不可混淆使用。过孔不能替代焊盘，反之亦然。字符标注应避免出现在焊盘上，特别是表面贴装元件和底层焊盘，除非特别声明，否则我们将移除这些焊盘上的字符。 阻焊绿油管理至关重要。
5、板子绝缘的部分是绿色的，阻焊层做出来表面不是绿色的，应该是铜黄色或是银色的，上面可以搪上焊锡。你画一条阻焊层的导线，做出来的就是一条亮线，上面没有绿油。阻焊层一般都是为了加大铜箔的导电能力而做的，因为上面可以搪锡，走的电流可以更大。
为了增加过电流的能力,我把一些过孔改为了焊盘,问题是过孔要盖油,而...
选中所有由过孔改成的焊盘，在PCB inspector 面板下将top&bottom层的solder mask tending 上的勾去掉，做出来的板子就没有绿油覆盖，如果都勾上那就是有绿油覆盖的。如下图。
过孔不阻焊就是过孔焊盘可以焊接是露铜或者露锡的，一般是默认过空阻焊的！过孔盖油就是过孔阻焊，但是要把空封住，开窗就是过孔阻焊后孔还是通的！过孔的作用是导通过电流。
过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度，重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄。
花孔是为了在波峰炉焊接的时候方便一些，有的焊盘过大，散热太快，导致焊接的时候容易虚焊，假焊，所以做成花孔，我们也叫加流锡槽。
焊盘的属性就是要上锡的地方是没有绿油的，这是默认的，不需要作操作或主产明。但当你需要在某一面的焊盘上全盖上绿油时就需要跟厂家说明，如果是某一面的部份焊盘要盖油时，就要你自己编辑好GERBER文档后再交厂家做了。
PADS在顶层焊盘中间过孔到底层了会不会俩面都被绿油覆盖了呢
1、焊盘的属性就是要上锡的地方是没有绿油的，这是默认的，不需要作操作或主产明。但当你需要在某一面的焊盘上全盖上绿油时就需要跟厂家说明，如果是某一面的部份焊盘要盖油时，就要你自己编辑好GERBER文档后再交厂家做了。
2、solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖。paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网。paste mask top 顶层锡膏层 。drill drawing 孔位层 钻孔。silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等。assembly drawing top 顶层装配图 。solder mask bottom 底层阻焊层。silksceen bottom 底层丝印。
3、过孔覆盖的作用就用不在阻焊层上开口了，这样做出的PCB过孔上是被绿油（阻焊层）盖住的，常用过防止过孔在过波峰焊时挂锡短路。
4、你想多了。 根本就不是你想像的这样。 打孔不需要热焊盘更好。 不需要热焊盘 过孔连通性更好一点。但是元件焊盘。最好还是采用热焊盘形式。否则做好板子后。如果板子大面积连接铺铜的就会很难手工焊接。散热太快了。
5、Signal Layers（信号层）Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer]（顶层）、[BottomLayer]（底层）、[MidLayer1]（中间层1）、[MidLayer2]（中间层2）……[Mid Layer30]（中间层30）。
6、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
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