pads焊盘盖油怎么设置：pads如何在焊盘上打孔
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pads过孔怎么盖绿油
pads过孔怎么盖绿油 过孔怎么盖绿油、是不是在gerber文件里把soldermask里面的过孔给勾上 gerber， 的 DianGongN 查看完整内容 我们这样就行了。 你可能要和PCB厂沟通。
先画一个圆形的铜箔，然后在阻焊层的相应无绿油的地方手工画上各区域图形。
焊盘的属性就是要上锡的地方是没有绿油的，这是默认的，不需要作操作或主产明。
这个在打板的时候（比如到嘉立创）会有选择的，可以选择过孔盖油，也可以选择过孔开窗。如果是在淘宝，给卖家备注一下即可。
你想多了。 根本就不是你想像的这样。 打孔不需要热焊盘更好。 不需要热焊盘 过孔连通性更好一点。但是元件焊盘。最好还是采用热焊盘形式。否则做好板子后。如果板子大面积连接铺铜的就会很难手工焊接。散热太快了。
点“copper”画任意形状的铜箔，选择此铜箔后修改其属性（如图）：layer：Solder Mask Top(Bottom)——此铜箔现在成了阻焊窗口，PCB经过波峰焊后就是你要的效果。
PADS灌铜,要求盖过孔,热焊盘全部用十字连接,请问该如何设置???
1、菜单Tools下点Options，在Thermals栏下设置覆铜的连接方式。过孔：对应Drilled Thermals和Round Pad项，设为Flood over；热焊盘：设为Orthogonal。
2、十字型连接是为了热平衡，比如电容，一头连一信号线，一头接地铜，如果完全铺上，那接地的一端散热会很快，导致元件SMT的时候立碑。全部连接可能是出于加强接地的考虑。
3、如果你一定要将某个过孔与铺铜以十字形连接，可以先将该过孔的网络属性去掉，铺铜后再在ECO模式下手动将其与大面积铜连成十字形连接。
4、Ctrl+Enter，选Thermals栏，分别设置有孔焊盘和无孔焊盘。
dxp中,我想在焊盘上直接覆盖白油,如何设置?
1、那在DXP中选择这个过孔，选中solder mask expansion（阻焊开窗），后面是相应的阻焊开窗相对焊盘的扩大值。如果不选中，转出得gerber中相应过孔的阻焊开窗是没有的，实际文件就过孔被绿油盖住的。
2、。 如果你只是不想看到紫色部分，最简单的方法是关掉阻焊层，就是按键盘L，弹出的层显示，在Top Solder旁边的方框去掉勾，就不会显示了，这种方法是没有改变阻焊，实际制作出来的PCB焊盘向外扩了一点阻焊油；2。
3、首先要看为什么白油覆盖焊盘，如果是设计如此，那就回复原稿设计如此，不是线路板制作的为题，升级资料就可以了；如果是白油偏位覆盖焊盘，那就去查为什么会偏位。
4、脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于8mm，以便于在线测试仪测试。
5、对于很多焊盘可以用如下方法：选中一个焊盘右击后find similar objects，在对话框中将与此焊盘一样尺寸的属性由any更改为same，勾选对话框下方的select machting，ok后出来第二个对话框，在此对话框中更改属性即可。
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